‌通体砖‌

作者:vip5519cc威尼斯   2025-04-20 13:34:06  浏览次数:



  2025年3月4日,金融界报道,金发科技股份有限公司最近成功获得国家知识产权局授权的专利,专利名称为“一种隔热保温透明聚丙烯材料及其制备方法和应用”,公告号为CN116836478B‌通体砖‌。该专利的申请日期为2023年5月,反映了金发科技在保温材料领域的创新努力。

  金发科技成立于1993年,位于㊣广东省广州市,作为一家以化学原料和化学制品制㊣造为主的企业,注册资本达到263661.2697万元人民币,实缴资本31850万元。通过大数据分析平台天眼查,发现该公司在投资方面表现活跃,已对外投资了36家企㊣业,参与招投标项目累计达125次,展示了其在行业中的✅影响㊣力。

  在知识产权方面,金发科技已累计拥有专利3316条和270条商标信息。同时,该公司申㊣请了306个行政许可保温✅材料,展示了其强大的业务覆盖及市场竞争力。

  此次专利的获批,将有助于金发科技在新材料领域进一步拓展市场,提升其产品㊣的附加值,为行业发展贡献新动能。该透明聚丙烯材料的应用✅前景值得关注,可能在㊣建筑□□□□、汽车等多个领域展现出广泛的市场潜力,助力企业在全球材料创新中占据一席之地。返回搜狐,查看更多


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